一、氢气保护烧结：所谓氢气保护烧结是在氢气的状态下进行纯钼板所以，在一般情况下钼锆钛合金的烧结都采用真空烧结。
在氢气保护烧结过程中，因为氢气的还原作用，钼粉中的氧化物会被氢气换换，使材料中的氧含量降低到几十ug/g以下，但是对于加了钛、锆等活性元素的钼合金，因为合金元素的高活性，会与氢气中的杂质气体反应天生氧化物、氮化物、氢化物等，导致钼锆钛合金杂质含量居高不下，严峻影响了它的力学机能。

二、真空烧结：真空烧结是瓷坯在真空前提下烧结的方法，其孔隙率相对较小。其中，脱氧机制主要有两种：碳还原体系中的金属氧化物天生金属碳化物和 CO和MoO2在真空高温下发生歧化反应天生金属Mo和MoO3气体被抽出。真空烧结比拟于氢气保护烧结，有效降低了纯钼板中的氧、氮等杂质的气体含量。